颠覆性电导3D打印材料 引领电子器件制造革命

来自新加坡A*STAR’s Institute of Materials Research and Engineering (IMRE)的研究团队开发出一种颠覆性的电导3D打印线材。

团队由IMRE的科学家，也是科学与工程研究委员会(SERC)的带头人Dr Johnson Goh主导。据报道，由该团队开发的这种3D打印丝材非常结实，并且拥有我们现在使用的常规丝材至少1000倍的导电性。研究者们也宣布，它的电导率可以达到现有的电导丝材，如Protoplant公司生产的电导丝材的15倍以上。

Dr Johnson Goh说：“我相信这会在桌面电子器件制造领域引发一场革命。

新型的材料有0.5-1.0Wcm的电导率，使得它能够在承受住典型FDM或FFF打印机较高挤出温度而不发生明显变化的情况下很好地打印电路。

“未来的某一时刻，拥有各种各样颜色、形状、结构，并搭载具有完整功能的包括电线、电阻、电容等元件的物体将能够很容易的在你的家里被打印出来，”研发团队的关键科学家Dr Kwok Sen Wai说，“我们相信我们研发的这种材料将会鼓励促进更多的创新和企业家精神，而且令人们制作产品原型变得更容易和廉价。

研究者们声称现在应用这种材料比使用灼刻和焊接更快速、更安全、更廉价。同时打印的电路非常均衡，变动率不会超过5%。

据说，这种通过混合碳粉末和聚丙烯制成的材料比目前市面上任何以碳为基础的导电丝材都有更高的强度和更好的热抗性。

研究者们现在正在寻求合作伙伴将这种丝材商业化。如果你的公司对此感兴趣，研究者们会向A*STAR的商业部门- Exploit Technologies Pte Ltd (ETPL)发出许可申请。