DragonFly,让组装更快

《3D打印世界》讯/Nano Dimension公司近期宣布,其DragonFly Pro电子3D打印系统已成功缩短了集成电路中球栅阵列(BGA)和其他表面组装技术(SMT)部件的装配工艺,从几天缩短到大约一小时。

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传统上,BGA和SMT元件的设计、打印、焊接、制造,组装和完成回流的过程需要数周才能完成。然而,借助Nano Dimension的增材制造平台,该工艺得到了极大的简化。也就是说,DragonFly Pro能够打印PBC的特殊布局结构,不需要任何额外的特殊工具或组装。相反,这允许在整个设计和应用开发阶段内部手动组装BGA和SMT组件。

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BGA和SMT组件可用于大多数电子设备,小到手机手表,大到汽车飞机。DragonFly Pro 3D打印机有效地节省了从外部供应商订购和交付组装PCB的所有阶段,因为生产可以在内部完成。这使公司不仅可以节省时间,还可以对改进的产品进行更多的测试和可行性研究。 DragonFly Pro的3D打印结构还可以提高BGA组件的安装精度,因为安装位置移动的风险较低。

编译自:3dprintingmedia

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