惠普将全新内核用于3D打印平台

近年来3D打印在各个行业中的多种应用，让不少行业大鳄都对其有着浓厚的兴趣，都希望借助增材制造扩展在3D打印领域的布局。近期著名科技公司惠普与总部位于西雅图的软件公司Dyndrite宣布了新的战略合作，将Dyndrite的AGK内核许可应用于惠普下一代增材制造产品组合。

Dyndrite的软件产品旨在通过本地和基于云服务实现高效且可扩展的制造，从而加快3D打印过程。惠普将利用Dyndrite的AGK内核来增强其3D打印部门生产零件的性能和质量。惠普已经提供了一套软件解决方案，包括其3D过程控制和3D中心程序，通过它们可以帮助用户优化打印零件的质量和尺寸精度。

据报道，Dyndrite的AMT程序利用AGK内核，可以轻松处理晶格等特定的计算，从而减少在设计零件上的时间耗费。另外，通过在本地和云中添加GPU节点可实现内核自然扩展，从而允许客户定制软件设置以适应业务需求。

从广泛意义上说，该交易扩展了惠普的软件和数据平台，使其能够更好地帮助客户将3D打印集成到他们的业务中。通过将端到端的制造专业知识与Dyndrite内核相结合，惠普的目标是创造能够为未来3D打印工厂提供动力的软件平台。

惠普3D打印和数字制造软件，数据和自动化全球负责人Ryan Palmer说：“软件、数据智能和工作流程自动化方面的创新是释放增材制造全部潜力的关键。我们致力于提高我们的数字制造平台的功能，与Dyndrite的战略合作是旅程中令人振奋的一步。”

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