A轮融资1.5亿，强化与巴斯夫、玛瑞斯的合作，这家有啥杀手锏？
《3D打印世界》讯/高速挤出（HSE）FDM 3D打印平台的开发商Essentium，Inc近日获2220万美元（折合约1.5亿人民币）的A轮融资，该轮融资由巴斯夫风险投资公司领投，3D软件公司Materialise、休斯顿私募股权公司Genesis Park及种子轮投资者均有参投。
本轮融资加强了Essentium与巴斯夫和Materialise的现有合作关系，旨在开发HSE材料并引入3D打印的开放市场模式。
Essentium总部位于德克萨斯州东部的College Station，专门从事增材制造材料和工艺的开发和提供。在材料方面，该公司主要生产线材，一般用于聚合物加工，更具体地说是公司专有的FlashFuse技术。FlashFuse是一种“FDM电焊”方法。在这种技术中，利用等离子体的电荷来改善Z轴上的3D打印部件强度。增加的电荷还大大增加了加热挤出喷嘴所需的时间。据称，FlashFuse能够在不到三秒的时间内将喷嘴从20°C加热到600°C。
编译自：3dprintingindustry
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