牛！光固化打印可嵌入电子元件

近日，英国先进制造研究中心（AMRC）的设计与原型团队开发出了一种方法，可以在SLA 3D打印机打印的时候嵌入电子器件。


为了展示自己的这一成果，科学家们3D打印出了一个U盘，这个U盘是用一台SLA 3D打印机围绕着一块集成电路打印而成的，整个外壳都是一个无缝的整体，并非分别打印出两片外壳，然后组装在一起而形成。

据了解，AMRC隶属于英国谢菲尔德大学，同时也是应该先进制造领域最重要的研究机构之一。这种方法所能够带来的好处也是相当明细的：它不仅能够使得电子产品的制造更加容易和高效，而且在打印过程中嵌入电子电路也可以使得产品天然具有防尘、防水的功能。


据研究人员解释，打印的关键在于：在暂停机器和插入任何您想要的物体和设备之前，需要非常仔细地追踪打印的层数。另外，还要在预处理打印文件时，针对即将嵌入部件的对象去除任何不必要的支撑材料。构建过程需要在相关高度的层高停顿，然后充分封装部件。由于研究人员使用的是3D Systems系统的ProJet 6000 SLA 3D打印机，这些动作就需要相应地在该机器的管理软件3DManage上进行。


比如设计与原型团队的研究人员在操作过程中，他们把ProJet 6000的层高设定为0.1毫米。这样的话，“在打印时会在到70层（7毫米）时暂定并插入部件，这样插入的部件会和顶部之间有0.2毫米的间隙。这保证了校平机不会接触到部件，从而不会损坏打印部件或者造成打印失败。另外插入部件的四边会和正在打印的外壳保持0.1毫米的间隙。”他们解释说，“一旦该部件插入到位，3D打印继续进行。该组件周围0.1和0.2毫米的间隙将会被填充未固化的环氧树脂填充，它们在整个打印过程中一直是未固化的，直到在UV室中进行后处理操作时才会完全固化。


研究人员解释说，目前只有SLA 3D打印机能够做到，原因在于像FDM、SLS等之类的技术往往需要用高温熔化材料，很容易损害到电子元器件。